Senior Process Engineer – Semiconductor Packaging

Over de functie

TNO zoekt een Senior Process Engineer voor een 40-uurs detachering bij het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen. Je werkt aan geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica, met een inhoudelijk leidende rol in ontwerp- en experimentele werkzaamheden. Je rapporteert in het Engels aan klanten en stakeholders.

Belangrijkste verantwoordelijkheden

• Ontwikkelen en optimaliseren van assemblageprocessen en die-attach-technologieën, inclusief zeer dunne chips van 50 µm of kleiner
• Ontwerpen van semiconductor packages en componenten zoals leadframes en clips, en van tooling zoals vacuüm-pick-upsystemen
• Ontwerpen van tooling met 2D- en 3D-software (AutoCAD en/of SolidWorks)
• Opzetten en uitvoeren van Design of Experiments (DoE) en analyseren van experimentele resultaten
• Programmeren, instellen en bedienen van geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur
• Inhoudelijk leiding geven aan technische ontwerp- en experimentele werkzaamheden en coördineren projecten met industriële partners
• Technisch begeleiden van studenten en junior engineers

Gewenst profiel

• Diepgaande technische kennis en analytisch vermogen
• Praktische instelling en goed Nederlands en Engels
• Leidinggevende rol in technische projecten

Vereiste vaardigheden

• AutoCAD en/of SolidWorks
• Design of Experiments (DoE)

Salaris €3.700 tot €5.900; sollicitatie tot 10 november 2026 via 1UP.